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Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

智能计算 RISC-V 中国峰会 Arteris AI/ML ADAS SoC |2025-07-18
晶心科技：基于RISC-V处理器的大型AI/ML SoC架构创新

智能计算 RISC-V 中国峰会晶心科技 AI/ML SoC 架构创新 |2025-07-18
GenAI的惊人速度正在重塑半导体行业

智能计算 GenAI 半导体 SoC |2025-07-11
AI将高端移动设备从 SoC 推向多晶粒

EDA/PCB AI 高端移动设备 SoC 多晶粒 |2025-07-08
据报道，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，传闻将延续 7nm 工艺

手机与无线通信华为麒麟 SoC Mate 80 |2025-07-08
Q1手机SoC市占联发科稳居冠

手机与无线通信手机 SoC 联发科 |2025-06-25
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器联发科 |2025-06-12
下一个「芯片金矿」，玩家已就位

智能计算 SoC |2025-06-03
北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片

嵌入式系统 BUAA 混合随机计算 SoC 北航 |2025-06-03
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

手机与无线通信 Qorvo Matter SoC |2025-05-23
用于无线域连接的下一代NXP OrangeBox

汽车电子无线域连接 NXP OrangeBox |2025-05-22
小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

手机与无线通信小米 3nm SoC |2025-05-20
雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

手机与无线通信小米玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU |2025-05-19
小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布

小米手机 SoC 芯片 |2025-05-15
小米加速芯片自研

手机与无线通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
国产AP SoC，杀出中低端重围

手机与无线通信 AP SoC 紫光展锐 |2025-04-21
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
在SoC设计中采用多核和RISC-V架构

嵌入式系统 SoC 多核 RISC-V架构 |2025-03-24
使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战

手机与无线通信无线 MCU 无线连接网络安全 |2025-03-18
智能座舱域控之硬件系统

汽车电子智能座舱 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
SoC为边缘设备带来实时AI

智能计算 SoC 边缘设备实时 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！

手机与无线通信恩智浦无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序 |2025-03-07
加速无线产品开发：恩智浦发布新版MCUXpresso SDK！

手机与无线通信 MCUXpresso SDK 无线 |2025-02-25
AI 端侧的芯片革命

嵌入式系统 AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板

嵌入式系统视觉处理系统飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战

电源与新能源 Qorvo SOC SOH 锂离子电池 |2025-02-20
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里

医疗电子助听器智能终端 SoC |2025-02-07
英伟达布局Windows PC生态系统

英伟达 Windows PC ARM SoC |2025-01-23
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器

手机与无线通信台积电三星 SoC 晶圆代工 |2025-01-16
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

医疗电子 Microchip 医疗成像智能机器人 PolarFire® FPGA SoC |2025-01-07
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手机 |2025-01-06
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布

手机与无线通信联发科天玑 SoC |2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆

手机与无线通信华为 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回应：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫无根据的谣言

手机与无线通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位

手机与无线通信 Nordic 无线 SoC |2024-11-13
全球最强笔记本芯片苹果 M4 Max 登场：CPU 比英特尔酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消费电子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通骁龙 8 至尊版移动平台解析 + 体验：自研 Oryon CPU 不负所望

手机与无线通信骁龙智能手机 SoC |2024-10-22
简单看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的区别

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10

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